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Ultrasuoni non convenzionali TOFD e PHASED ARRAY

TOFD
I controlli tramite TOFD si basano sulla capacità riflettente delle discontinuità, rispetto all’asse del fascio ultrasuono, si utilizzano due trasduttori, uno che genera un fascio ultrasuono ad ampio angolo di divergenza, e l’altro funziona da ricevitore per poter identificare le onde riflesse e l’energia trasmessa direttamente o dal fondo.

L’uso del TOFD consente la mappatura di fessurazioni o discontinuità di minimo diametro, ed aggiunge accuratezza alla misurazione delle stesse, consentendo una speranza di vita superiore alle apparecchiature esaminate, rispetto al classico controllo radiografico.

Con questo metodo possono essere identificati i difetti acquisendo una serie di informazioni rispetto alle loro caratteristiche (dimensione, direzione e spessore). Viene impiegata per verificare la tenuta delle saldature delle tubature, tramite dei sensori posti sulle pareti del materiale.

Le caratteristiche tecniche comprendono: un sistema automatico e computerizzato di analisi delle saldature; I sensori sono montati su un equipaggio mobile, e registrano i risultati in sincrono al movimento; rispetto ad un’analisi ultrasonica, il TOFD è sensibile alle cricche e ne misura accuratamente le dimensioni; il TOFD ha due zone cieche in cui non è sensibile ai difetti, quindi deve essere supportato da un’analisi ecografica nelle zone delle pareti esterne. I sensori ecografici sono in genere montati sullo stesso equipaggio mobile che alloggia il TOFD; richiede operatori UT esperti.

PHASED ARRAY
Le tecniche Phased Array permettono all’utente di controllare i parametri come il fascio e la distanza focale per creare un’immagine della zona da controllare, migliorando la rilevazione del difetto (POD) e la velocità del test. In aggiunta, utilizzando la più recente tecnologia dei computer, i dati possono essere memorizzati in modo permanente per l’analisi e la generazione di reports.

Su tali materiali il controllo viene effettuato principalmente per ricercare difettologie tipiche del processo di fabbricazione: Delaminazioni sullo spessore, Vuoti o porosità, Mancanze di resina, Disbonding (mancanza di incollaggio nelle strutture Honeycomb a nido d’ape).